国际电子商情讯,据彭博社资深记者马克·古尔曼(Mark Gurman)最新爆料,苹果正奥秘打造一款倾覆性产物——iPhone 17 Air,该机型将以“史上最薄iPhone”姿态打击市场,该机型将无SIM卡槽,机身厚度仅5.5毫米,较现有iPhone薄约2毫米。
这款被视为苹果向“无接口时代”过渡的要害产物,估计将在2025年秋季发布,其订价计谋对准现有Plus机型,约900美元(折合人平易近币6500元)。dvSesmc
dvSesmc
MarkGurmanX账号发文会商iPhone17AirdvSesmc
5.5毫米超薄机身按照古尔曼吐露,iPhone17Air采用全新布局设计,经由过程从头结构屏幕模组与A19芯片的集成方案,于连结与现有iPhone相近续航的同时,乐成将厚度压缩至5.5毫米。dvSesmc
彭博社方面还有爆料称,苹果开发团队于针对于iPhone17Air举行设计时,曾经有过一些斗胆的设计思绪,好比测验考试开发6.9英寸年夜屏版本,但因担忧重蹈“iPhone6Plus弯折门”复辙而抛却该版本。dvSesmc
别的,苹果曾经规划取缔iPhone17Air的所有物理接口,使其彻底依靠无线充电及云端同步数据,但因担忧取缔USB-C接口碰面临更多质疑及激发欧盟查询拜访,故而抛却该方案。dvSesmc
对于此,古尔曼指出,苹果内部对于彻底无线化持有强烈期待,若市场接管度优良,2026年款iPhone或者将完全移除了充电接口,转向MagSafe磁吸充电与云端数据传输的组合方案。dvSesmc
轻薄化进程的要害跳板硬件方面,iPhone17Air将首发搭载基在3nm++工艺的A19仿生芯片,以和C1基带芯片,搭配8GB内存晋升多使命处置惩罚能力。影像体系实现庞大冲破,前置摄像头进级至2400万像素,后置单摄采用4800万像素传感器,共同新一代图象处置惩罚引擎,于超薄机身内实现Pro级成像效果。dvSesmc
古尔曼阐发指出,这款产物承载着苹果多重战略用意:既是试探市场对于极度轻薄设计的接管度,也是为可折叠iPhone堆集技能贮备。供给链动静显示,iPhone17Air采用的柔性重叠技能及新型铝合金中框,将成为将来折叠屏机型的主要技能基础。dvSesmc
值患上留意的是,苹果对于这次改造连结谨慎立场。据知恋人士吐露,若市场回声不和预期,该公司已经制订应急方案,规划将相干技能慢慢下放至SE系列。这场“轻薄化革命”的成败,或者将决议苹果将来五年产物设计走向。dvSesmc
本周苹果将进行年度百年夜高管集会据相识,苹果将于本周进行年度百年夜高管集会。苹果百年夜高管集会是SteveJobs时代以来的传统,每一年3月于苹果加州库比蒂诺总部园区之外进行,集会会聚了苹果最主要的100位高管,将会商苹果的将来成长。对于此,古尔曼暗示,本年到场集会的高管们估计,AppleIntelligence将成为重点话题。dvSesmc
-乐鱼电子